随着智能生活的推展，人们对于生活便利性的要求日益提高，消费性产品逐步迈向智能化并更为普及。芯群集成电路(厦门)有限公司基于其在MCU领域的丰富经验与技术实力，近日全新发布OTP单片机产品系列，采用国内先进晶圆制造工艺并基于精简指令集内核(RISC Core)。A/D型单片机系列(BX66R00x)提供2.0V~5.5V宽广的工作电压，1K×14 ~2K×16 OTP程序储存空间、多达128字节RAM、8-bit/16-bit定时器、多通道PWM及时基功能。全系列拥有优秀的处理效能、操作与待机功耗，体贴助力各项智能生活应用开发。

A/D型单片机BX66R002/BX66R003/BX66R004/BX66R0025共4颗型号，从8个引脚到最大20引脚的封装，系列产品具有优化的仿真与数字的外围设备，灵活的引脚配置，非常适用于低引脚产品、LED控制、充电管理、计时显示、个人护理与小家电等相关产品应用。

为了帮助开发者更快速地进行调试和完成产品开发，芯群集成电路提供专用的开发工具BX-Link和BX-Socket，以及免费软件BX-IDE和BX-PRO，这些工具和软件将有助于缩短开发周期，加速产品上市。这些新产品将为客户提供更多选择，并协助客户实现具有高性价比优势的产品。