芯群集成电路(厦门)有限公司宣布新推出A/D型OTP MCU产品系列成员BX66R006，为BX66R004的延伸产品，具备丰富的系统资源，可广泛支持客户的多样化需求，覆盖家电、照明及小体积消费性产品等领域。特别适合应用于LED灯控及各式家电产品，例如：LED控制器、咖啡机、电热水壶、电茶炉、电饭煲、豆浆机等。另提供更小体积的QFN封装，可应用于需求小体积的产品，例如：穿戴装置、锂电池保护板等。

BX66R006涵盖完整并多样化的功能，提供1.8V~5.5V宽工作电压范围，4K Word OTP Memory及256 Byte RAM的系统资源，并提供OTP ROM参数烧录(ORPP)功能。同时兼具实用的外围电路，包含多功能Timer Module、多通道12-bit ADC及5路16-bit独立控制可编程PWM输出等功能，封装提供16-pin NSOP、20-pin SOP/NSOP/SSOP/QFN封装。